LGA1156用 ヒートシンクバックプレート

オススメ製品

標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適。

製品名

• LGA1156用 ヒートシンクバックプレート

型番

• BS-1156

JAN

• 4937925915712

価格

• ¥1,000
  在庫状況 ○ ：

特徴

• * Intel純正のLGA1156用リテールクーラーに使用します。
  * 標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適。
  * マザーボード付属のILMバックプレートへ被せるように取り付けます。
  * バックプレートに固定することでマザーボードの歪みが軽減されます。
  * スプリングで密着度が上がり、CPUの熱伝導率がアップします。
  * スプリングネジ固定タイプ
  * マザーボードとの接触面には両面テープ付絶縁シートが貼付済みです。

製品仕様

• * 内容物
  o プレート本体
  o スペーサーネジ×4
  o スプリング×4
  o Eリング×4

ご注意

• * Intel純正のLGA1156用リテールクーラー専用です。
  * バックプレートに干渉する部品がマザーボード上に何もないこと確認してください。
  * ネジの締め過ぎにご注意ください。バックプレートが変形したり、ネジ穴が広がってしまうことがあります。
  * ネジは対角線上を一度に締めるのでなく、数回に分けて4箇所を均一に締めてください。
  * 本製品は汎用品であり、全ての組み合わせにおいて動作を保証するものではありません。
  * 本製品の不良または取付ミスによりその他の部品を破損した場合、補償など一切いたしかねますのでご了承ください。ご利用は自己責任でお願いいたします。
  * グリスは別途ご購入ください。(GS-01、AS-04、AS-05など)

発売日

• 2010年1月12日